日期:2013-04-17 14:52
电镀层。与其他导电金属层相比，镀铜层具有应力小、机械强度高、塑料基体与镀层结合力好等特点。
金属铜的电阻率低，所以在印制电路板中，用来制备铜箔及双面板、多层板的孔金属化方面采用镀铜工艺。
镀铜层还用在轮转印刷的PS版上；用在金属丝的制造中，以减小拉丝时的摩擦力；用于电刷、电极上以改善导电性能。
铜的电铸也有广泛的应用，如波导或其他电器电子元件的电铸，橡胶及塑料件的浇注模的电铸等。
生产上常用的镀铜工艺有氰化镀铜、酸性镀铜、焦磷酸盐镀铜等还有符合清洁生产的无氰碱性镀铜。如HEDP镀铜、柠檬酸-酒石酸盐镀铜