日期:2013-04-17 14:54
三乙酸等调整，切勿使用磷酸调整，以减少镀液中正磷酸盐的积累。
8．温度和电流密度的影响
提高镀液温度，可以提高允许电流密度，从而提高生产效率。镀液温度过高，容易促使溶液中氨挥发，并使镀层粗糙，还会使焦磷酸盐迅速分解成正磷酸盐。镀液温度过低，电流效率下降。所以一般镀铜镀液温度控制在40℃左右，光亮镀铜镀液温度通常控制在40℃～50℃左右。
9．电源波形的影响
焦磷酸盐镀铜时的电源波形对镀层质量有较大的影响，用单相全波电源或用直流电加装间歇设备，间歇电镀的周期一般可在镀2s～8s，停电1s～2s之间可改善镀层质量。