日期:2013-04-17 14:54
度过高会与铜盐产生絮状沉淀。镀液配制完毕，电解数小时即可试镀。
(三)镀液成分和工艺规范的影响
1．焦磷酸铜影响
焦磷酸铜是供给镀液含铜量的主盐，商品焦磷酸铜，含铜量约为38％左右，一般镀铜液控制铜含量为20g／L～25g／L，光亮镀铜液中铜含量控制在25g／L～35g／L，铜含量过低，镀层光亮和整平性差，允许的工作电流密度范围小。若铜含量过高时，焦磷酸钾含量也需相应增加，成本增大。
2．焦磷酸钾的影响
焦磷酸钾是镀液中的主要络合剂，由于其溶解度较大，所以能相应的提高镀液中金属铜的含量，从而提高允许的工作电流密度和生