日期:2013-04-17 14:59
H值要求控制在9～10范围为宜。pH值过低易产生置换镀层而且分散能力变差，pH值过高，梯形槽试片光亮区范围缩小，镀层色泽变暗，镀液调整pH值时一般调高pH值可用KOH，调低pH值可用HEDP酸。
(6)温度。根据试验结果，镀液温度在30℃～50℃范围内均能获得结合力良好的铜镀层。但镀液温度会影响镀层外观光泽性和分散能力。如温度控制在45℃～50℃较30℃时镀层的光泽性和分散能力均提高。但若温度过高(50℃)则能源消耗大，槽液挥发量也大。故镀液温度视具体要求而定，一般以不超过50℃为宜。
(7)阴极电流密度(Dk)。根据实际试验结果，上述基本镀