日期:2013-04-17 14:59
液配方在未加入CuR-1添加剂时允许电流密度范围在1A／dm2～1．5A／dm2。实际允许电流密度大小还决定于镀液的温度和阴极是否移动。一般温度为50℃，采用阴极移动(15次／min～25次／min)时允许电流密度的上限可达l．5A／dm2，加入CuR-1添加剂的镀液允许阴极电流密度上限可扩大至3A／dm2。
(8)阳极。阳极采用纯度高的轧制铜板较好，为尽量避免阳极泥污染镀液，影响电镀质量，阳极最好采用尼龙套包裹，镀液中HEDP／Cu2+摩尔比降低或阳极面积较阴极面积比例过小均易使阳极钝化。一般阴极面积与阳极面积比例(Sk：SA)要求控制在1：(1～1．5)。
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