镀铜：碱性无氰镀铜
日期:2013-04-17 14:59
3A／dm2)整平性能亦有了提高，是有发展前途的无氰镀铜工艺。
1．镀液成分和工艺规范
Cu2+(以Cu(OH)2CuC03或 89／L～129／L
pH 910
CuS045H20形式加入)
DK／Adm～ 1．03．0
HEDP(100％) 8m／L～1309／L
T／℃ 30一50
HEDP／Cu2+(质量比3／1～4／1 ) 阴极面积：阳极面积(SK：SA)1：(1～1．5)
K2C03409／L～609

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