日期:2013-04-17 14:59
9／L
阴极移动 l5次／min一25次／min
CuR一120mL／L一25mL／L
阳极材料 压铸的电解铜板
2．镀液配制
按需要量称取HEDP，加入H2O2(30％)2mL／L～4mL／L(稀释l0倍后加入)，以氧化HEDP中的亚磷酸等还原性杂质，搅拌后用水稀释至总体积的60％左右，逐渐加入KOH的浓溶液(KOH要缓慢加入，以防止中和放热反应过分激烈)，调节镀液pH至8左右，然后加入所需量铜盐(CuS045H2O或Cu(OH)2CuC03)，搅拌溶解后加入导电盐K2C03，待全部溶解后，如pH值偏低，可加入K