日期:2013-04-17 14:59
OH浓溶液调节pH至9～10范围，然后加入添加剂CuR-1(20mL／L～25mL／L)，最后加水稀释至所需体积。
3．镀液中各成分的作用及工艺条件的影响
(1)铜盐。铜盐可用碱式碳酸铜(Cu(OH)2CuC03)或硫酸铜(CuS045H2O)。Cu2+的浓度与允许电流密度的分散能力有关，为了使允许电流密度、分散能力和沉积速度等性能均达到实用要求，经试验cu含量在8g／L～12g／L范围为宜，镀液中Cu2+浓度过低，光亮范围缩小，允许电流密度下降。Cu2+浓度过高，分散能力降低。
(2)HEDP。[C(CH3)(OH)(P03H2)2](以H5L表示)是镀液中Cu2+的主络合剂，在镀液所确定的工艺范围内