日期:2013-04-17 14:59
主要生成HEDP／Cu2+摩尔比值为2的络阴离子([Cu(HL)2]6-)，其组成和结构已经研究测定。镀液中HEDP的含量在保证与Cu2+充分络合的条件下还必须有一定量呈游离状态。研究结果表明当镀液中HEDP／Cu2+摩尔比在3／1～4／1范围内，pH值在9～10范围内所获得铜镀层与钢铁基体结合力好，外观细致半光亮。如HEDP／Cu2+摩尔比值太低，镀层光亮区范围缩小，分散能力降低并且影响结合力，阳极也易钝化。HEDP／Cu2+摩尔比值太高，镀液阴极电流效率低。沉积速度慢，镀液成本也相应提高。因此，当镀液中Cu2+含量在8g／L～l2g／L时，HEDP(100％)的浓度为80g／