日期:2013-04-17 14:59
L～130g／L为宜。
(3)碳酸钾(K2C03)。碳酸钾是导电盐能提高镀液导电率和分散能力，根据试验结果，K2C03，含量一般在40g／L～60g/L为宜，含量太高会缩小镀层光亮区范围。
(4)CuR-1添加剂。CuR-1添加剂主要作用是扩大允许阴极电流密度(Dk)并提高整平性能。镀液未加添加剂时最大允许阴极电流密度为1．5A／dm2，加入CuR-1添加剂后最大允许阴极电流密度能扩大至3A／dm2，配槽时CuR-1添加量为20mL／L～25mL／L，补充添加量可根据允许电流密度变化，利用梯形槽试验确定。
(5)pH值。HEDP与Cu2+生成的络离子状态视镀液的pH值而定，根据实验结果p