日期:2013-04-17 15:09
液导电度，但会使镀层结晶粗糙。整平性下降。
6．电流密度
电流密度能否提高，取决于镀液成分和其他条件。提高镀液温度、增加搅拌、镀液浓度高等，都能提高允许工作电流密度。电流密度低镀件深凹处不亮，沉积速度慢。
7．搅拌
用阴极移动或压缩空气等方式搅拌镀液，可以增大允许工作电流密度，以加快沉积速度。当采用搅拌时还应配备良好的过滤设备。在添加十二烷基硫酸钠镀液中，不宜采用空气搅拌。
8．阳极
电解铜极在硫酸盐镀铜镀液中往往会产生铜粉，导致镀层产生毛刺、粗糙。若采用含有少量磷(0．030％～0．075％)的铜阳极可以减