电镀前处理不导电基体的金属化
日期:2013-04-18 09:35
理须用简易的化学方法来完成,并且不能从本质上损伤材料表面。
目前这种初步处理是采用粗化、敏化、活化等顺序步骤来稳步的完成。最后在这个基础上进行化学沉积而使整个表面上形成一种牢固的能导电的底层,然后便能进一步实施各种常规的电镀工艺。
表面的粗化一般利用氧化性的浓铅酸溶液。以300g/L的铬酐加上300mL/L左右的浓硫酸在约60-70度下浸泡约半小时便可达到目的。经过这样的处理后表面变为平光而稍微变暗,然后用稀碱中和并清洗。这种粗化处理与胶接时涂胶前的预处理很近似,对于以后镀层的结合具有关键性的作用。
粗化之后让表
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