日期:2013-04-19 14:49
密度
在镀镍过程中，阴极电流密度与温度、镍离子浓度、pH值搅拌等均有密切关系。一般说来，镀液浓度较高，pH值较低，并在加温及搅拌时，允许使用较高的阴极电流密度。反之在温度和浓度都较低的镀液中，只能采用较小的阴极电流密度。由于一般镀镍通常是在常温和低浓度镀液的条件下进行的，故其阴极电流密度的范围是0．5A／dm2～1．5A／dm2。光亮快速镀镍所采用的阴极电流密度范围是2A／dm2～5A／dm2，甚至更高。
9．搅拌
搅拌包括空气搅拌、阴极移动、镀液高速循环等多种形式。采用空气搅拌的作用是：减小阴、阳极区的浓差极化，可以使用