日期:2013-04-19 14:56
范(适用深孔、盲孔、复杂零件)
表3413滚镀光亮镍工艺规范摘选
1．各种因素的影响
亮镍的基本成分(除光亮剂外)与镀暗镍基本相同，其影响因素大致相同，但是镍盐的浓度较高，．pH值较低，缓冲剂的含量要高一些，以便采用较高的电流密度。镀光亮镍因含有有机光亮剂，因而，比普通镀镍容易出现针孔。但不能使用氧化剂作为防针孔剂，因为氧化剂会破坏有机光亮剂。一般在溶液中加入0．1g／L～0．2g／L的十二烷基硫酸钠来防止产生针孔或市售镀镍用润湿剂。采用空气搅拌措施可避免针孔的出现，还可以扩大电流密度范围，但必须选用低