日期:2013-04-19 15:50
L1;5)缓蚀剂氟化氢10-20mLL1;6)稳定剂硫脲1mgL-1;7)缓冲剂氨水30mLL'操作pH6.0-6.5，温度70-80C,时间0.5-2h;
步骤三.无氰电沉积铜制备微/纳复合结构
使用无氰碱性配方在经化学镀镍的镁合金表面沉积铜以制备微/纳复合结构;电沉积配方为：硫酸铜30-100g.L1，酒石酸钾钠200-350g.L1，氢氧化钠50-140g
酸10-30g.L1，pH经氢氧化钠调至11-13.5，温度为室温，电流密度0.5-1.2A.dm2，搅拌速度200-800rpm，沉积时间0.5-2h;
步骤四.修饰
电沉积配方为：十二烷酸或者十八烷酸0.001-0.01molL1，无水乙酸钠0.01-0.1g-L1;在电沉积过程中，样品作为阳