日期:2013-04-24 15:05
氨基磺酸盐镀镍的主要优点是所得到的电镀层应力低，镀液沉积速度快，分散能力优于用硫酸盐的镀镍溶液，但价格较贵，用于电铸和印制电路板镀金前镀镍。
不能认为使用氨基磺酸镍就可以得到无应力镀层。应力的大小与pH值、温度、电流密度、应力消除剂的含量都有关系。有着不同的组合可得到零应力镀层(详细的论述，请参阅有关电铸的章节)。应力消除剂可以是糖精或钴盐，由于有机物的分解产物较难控制，现在多数使用钴盐。
氨基磺酸盐镀镍的工艺规范如下：
氨基磺酸镍 300g／L～450g／L
温度 40℃～60℃