日期:2013-05-02 14:37
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用电解法处理获得微孔铬无需改变原有工艺流程，只需在镀铬后增加一道微孔处理工序；镀铬前后允许抛光而不影响微孔质量；镀层厚度在0．05m～2．5m范围均可获得理想微孔铬；对不同组合体系有广泛的适用性。电解处理获得的微孔直径为1m左右，因而孔数要求与镍封法不同，微孔数控制在0．5万孔／cm23万孔／cm2为好。影响微孔的主要因素是阴极电流密度和电解时间。
2．微裂纹铬(me)
微裂纹铬的形成，主要是在亮镍层上再闪镀一层厚度为0．5m～3m高应力的特殊镍层，在高应力镍上镀0．25m的装饰铬后，因镍镀层龟裂成微裂纹，所以