日期:2013-05-02 14:37
3．显示微孔铬的工艺规范
硫酸铜CuS045H20 200g／L～250g／L
阴极电流密度 0．5A／dm21A／dm2
硫酸H2S04 50g／L～80g／L
电解时间 2min～3min
温度 室温
电解处理后，有微孔的地方有铜沉积，显出血红色，在显微镜下观察和计算每平方厘米上的铜颗粒数。
三、滚镀铬(见表3513)
细小零件用挂镀方法镀铬不仅效率低，而且零件上常留下夹具痕，影响产品质量。因此采用滚镀法可提高质量和效率。滚铬比滚镀其他金属要困难些，这是因为①镀铬液覆