日期:2013-05-06 14:51
由羟基羧酸盐等络合剂、还原剂、抗氧剂和电位调节剂等两种或两种以上物质复配而成的，能显著提高镀液的稳定性。稳定剂的补充按通电量，例如NSR-8405为40mL／kAh。60mL／kAh。
4．工艺条件的影响
(1)阴极电流密度。要依主盐浓度、温度和搅拌方式而定，通常在1A／dm24A／dm2范围内变化。电流密度过高，镀层疏松、粗糙、多孔、边缘易烧焦，还可能出现脆性；电流密度过低，沉积速度过低，也不能获得全光亮的镀层。
(2)温度。普通镀锡和光亮镀锡均希望在10℃～35℃下工作。因为亚锡盐的氧化水解和光亮剂的消耗均随镀液温度升高而加快。镀液温