日期:2013-05-08 14:51
快变色并失去反光能力，而且严重地影响镀层的焊接性能和导电性，因而镀银后一般都要进行镀后处理，并进行镀银后的防变色处理以隔绝银层直接接触有害的介质。对电气性能要求高，又与绝缘材料直接接触的零件，采用镀银层要慎重，因为银原子会沿材料表面滑移和向内部渗透，所以会降低绝缘材料的性能，在潮湿大气中易产生银须造成短路，故镀银层不宜用于印刷电路板上电镀。
氰化镀银的最早专利是在1840年，时隔7年后发表了以二硫化碳为光亮剂的光亮氰化物镀银液，并取得了专利权。我国自20世纪70年代以来，广大电镀工作者在无氰镀银方面做了大