日期:2013-05-08 14:51
)。
1．工艺规范(见表391、表392和表393)
表391普通镀银工艺规范
表392光亮镀银工艺规范
光亮镀银层较普通镀银层的结晶细致、孔隙少、反光性能强。耐蚀性、耐磨性和可焊性也要好些，但光亮镀银液整平性差些，往往需要先镀光亮镍或对基体金属进行抛光。光亮剂过量时会使镀液分散能力降低，镀层出现黑点、针孔、有些部位无镀层甚至尖端粗糙。
表393镀硬银工艺规范
硬银大多使用在电子元件的接触件上，能提高使用寿命。
氰化物镀银液的电流效率非常高，阴、阳极电流效率都近似l00％，其沉积速度见表394。
表394电流效率为