日期:2013-05-08 14:51
100％时，电镀所需时间
2．镀液的配制
(1)用氰化银配制。计算好镀槽的容量，加入l／2体积的去离子水，将所需氰化钾的总量(包括游离量)溶解于去离子水中，然后将新配制的氰化银(或计算量的市售氰化银)在不断搅拌下缓缓加入，使其全部溶解，如需加其他附加剂或光亮剂再分别加入，最后加去离子水至规定容量。镀液配制后用阴极电流密度为0．2A／dm2～0．3A／dm2，通电处理2h～3h，取样分析调整后即可试镀。
氰化银的制备：先将计算量的硝酸银和氰化钠分别溶解于蒸馏水中，在搅拌下将氰化钠溶液缓慢地加人硝酸银溶液中，直至反应完全(用