镀银:氰化物镀银(上)
日期:2013-05-08 14:51
需光亮剂。
3.镀液成分及工艺规范的影响
(1)氰化银、银氰化钾、氯化银、硝酸银。它们在各自的配方中都是主盐。镀液中银含量的高低,对电镀液的导电性、分散能力和沉积速度等都有一定的影响。在一般配方中金属银的含量在20g/L~45g/L之间。银含量太高,会使镀层结晶粗糙、色泽发黄,滚镀时还会产生橘皮状镀层;银含量太低,会降低电流密度上限,沉积速度减慢、生产效率下降。
(2)氰化钾。氰化钾是氰化镀银的主络合剂。氰化钾和银生成银氰化钾络盐外,在镀液中还要维持一定量的游离氰化钾。其主要作用:能稳定电解液、提高阴极极化使镀
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