日期:2013-05-09 15:03
密仪器仪表、印制电路板、集成电路、管壳、电接点等方面有着广泛的应用。
镀金已有一百多年历史。目前，国内外常用的镀金液有氰化物镀液和非氰化物(无氰)镀液两大类。在氰化物镀金液中有高氰和低氰之分；高氰镀金液中又有pH值在9以上的碱性氰化物镀液(高温及低温)和pH值在6～9之间的中性及弱碱性氰化物镀金液。低氰酸性镀金液(pH值在3～6之间)以柠檬酸盐镀金液居多。无氰镀金液以亚硫酸盐镀金液应用较广。
各种不同镀金液电流效率不一样，不同电流效率的镀金液沉积速度，列于表3-10-1。
表3101不同电流效率镀金液的沉积速度