日期:2013-05-09 15:08
酸性和中性镀金液中金以Au(CN)2+的形式存在。这种镀液的性能与碱性氰化物镀液基本相同。镀液稳定，毒性小，实际上是一种低氰工艺，镀层光亮平滑、硬度高、耐磨性好、孔隙率低、可焊性好。镀液对印制电路板的粘合剂无溶解作用，因此更适合于印制电路板电镀。
1．工艺规范(见表3104)
表3104酸性和中性镀金工艺规范
2．工艺维护要点
(I)严格控制镀液的pH值，以获得满意的镀金层色泽。柠檬酸镀金液的pH值对镀金层色泽的影响列于表3105。
表3105柠檬酸盐镀金液pH值对金镀层色泽的影响
(2)提高镀液温度和电流密度可以提高电流效率