日期:2013-05-13 09:23
全面反应产生气泡则立即取出、清洗)。每日工作后加硫酸0.1mL/L、氢氟酸0.035mL/L。
7.1.4其他前处理
包括化学抛光、去除表面黑膜等工艺。
7.2电镀铜工艺
7.2.1预镀氰化铜
经活化酸蚀、清洗后，工件先在10g/L氰化钠溶液中活化，不经清洗直接入氰化镀铜槽。
氰化镀铜的镀液组成及其操作条件为：氰化亚铜35g/L，游离氰化钠8~12g/L(亚铜离子与游离氰的质量比为1∶(0.5~0.6))，碳酸钠30~60g/L(30g/L最佳)，焦磷酸钾10~20g/L；pH=10.5；50~60℃(55℃最佳)；Jk=3~4A/dm2；时间1min(适合镀焦铜加厚，如用酸铜，预镀时间必须延长)。
7.2.2焦