日期:2013-05-23 16:02
自开展无氰电镀以来，国内相继研制出许多无氰镀铜新工艺，应用较多的是焦磷酸盐镀铜、硫酸盐镀铜、乙二胺镀铜、酒石酸盐镀铜等。这些体系各具特色，但都存在着结合力差的问题，而且不能在钢铁基体上直接镀取铜层。为了解决镀层结合力及直接电镀等问题，不少地区运用了柠檬酸盐镀铜及有机磷酸盐镀铜工艺。其中有机磷酸盐镀铜工艺(简称HEDP镀铜)有着更为宽广的前途。作为络合剂的有机磷酸盐具有较好的表面活化性和强的络合能力，而且分子中CP键对碱和高温非常稳定。实践证明这种镀铜液的分散能力和深镀能力与氰化电镀基本相似，镀层呈半光量