氰电镀工艺技术发展利弊
日期:2013-05-31 09:23
美国在上世纪八十年代推出了一批无氰镀银专利,主要采用有机胺类络合剂,包括丁二酰亚胺,磺酰胺,马来酰亚胺等。其中专利号为4246077的专利的标题明确说明是用于无氰光亮镀银的银化合物的制造方法(Non-cyanidebrightsilverelectroplatingbaththerefore,silvercompoundsandmethodofmakingsilvercompounds)。说明美国对无氰镀银的开发非常重视。这与美国是电子通信业最发达的国家是分不开的。在今年的上海国际表面处理技术展上美国电化学产品公司(ElectrochemicalProductsInc.)在其产品目录中列出了E-Brite50/50环保型、高科技产品,据
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