日期:2013-06-04 14:48
述特别是以一指定的速度绕此位置旋转。
11.如权利要求3至10之一所述的镀膜机，其特征在于：另外的磁体或磁体组件设置在朝向远离镀膜区域的一侧，特别是设置在阴极组件的端面的邻近位置;在後膜过程中，该磁体或磁体组件通过产生等离子避免再沉积。
12.如上述权利要求之一所述的镀膜机，其特征在于：在镀膜过程中，该基片被输送装置移动。
13.如上述权利要求之一所述的镀膜机，其特征在于：该镀膜区域为平面。
带有可转动的磁控管的大面积组件的镀膜机
技术领域
本发明涉及如权利要求1的前序部分所述的镀膜机。
背景技术
镀膜机已经