日期:2013-06-04 14:50
后期加工，但这样就增加了工艺难度并且成品率很低。
【发明内容】
本发明的目的在于克服上述现有技术上的不足，提出一种低方阻、低表面粗糙度的ITO镀膜板及其制备方法。
实现上述目的的技术方案：
一种ITO镀膜板，包括基板和沉积在基板表面的第一层ITO膜，还包括合金膜和第二层ITO膜，所述合金膜沉积在第一层ITO膜上，所述第二层ITO膜沉积在合金膜上。
优选的是，所述合金膜为银金合金，银、金重量比为95:5-97：3。
优选的是，所述合金膜的厚度为10~20nm，所述第一、第二层ITO膜的厚度为40～50nm。
本发明还提供一种ITO镀膜板的制备