日期:2013-06-06 15:26
成一SH基(硫醇类)，所以，当具有一SS基的添加剂溶于镀液中，镀液中将存在一SH基，上述氧化铜粉因上30述一SH基的存在而溶解性降低。当镀铜材料相对于镀液的溶解性变差时，电镀槽中的铜(Cu)补充就会滞后。且因镀液中的铜离子浓度不定，导致镀膜的均匀性变差，或因镀液中存在不溶解的镀铜材料，导致堵塞设在镀槽之间的过滤器的情况，或由通过过滤器的镀铜材料给受镀体带来不良影响。
5本发明是针对上述情况作出的发明，目的是提供对含有机物添加剂
的电解液溶解性高的高纯度镀铜材料及使用这类镀铜材料的镀铜方法。
发明内容
本发明的镀铜