日期:2013-06-17 14:53
摘要
本发明提供了一种用于在衬底上电镀金属层并CMP平面化该层的方法和设备。该设备包括：工作台(10),用于支撑抛光衬垫(20),并具有多个形成用于将电镀溶液施加到衬垫上的通道的孔(210、220);电镀阳极(201、202、203)，设置在通道中并与电镀溶液接触;载体(12),用于固定衬底与衬垫的顶表面基本上平行，并用于将压在衬垫上的可变的机械力施加到衬底，从而衬底和衬垫之间的间距在电镀期间小于在电蚀刻期间。
1.一种用于在衬底(1)上电锼金属层并平面化所述层的设备，通过电蚀刻和化学机械抛光（CMP)进行所述平面化，所述设备包括：工作台（10