集成电镀和平面化的方法及其设备
日期:2013-06-17 14:53
),用于支撑抛光衬垫(20),并具有多个形成用于将电镀溶液施加到所述衬塾上的通道的孔(210);所述抛光衬垫(20),具有顶表面,并具有多个与所述工作台中的孔(210)相应的穿通孔(220);多个电镀阳极(201、202、203),设置在所述通道中并与所述电镀溶液接勉;载体(12),用于固定所述衬底与所述衬垫(20)的顶表面基本上平行,并用于将压在所述衬垫上的可变的机械力施加到所述衬底,所述载体相对于所述工作台旋转并包括电镀阴极;以及浆料施加器,用于在CMP工艺期间在所述衬垫上施加抛光浆料,其中所述载体在电镀工艺期间施加第一大小的力,而
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