日期:2013-06-17 14:53
在电蚀刻工艺期间施加第二大小的力。
2.根据权利要求1的设备，其中所述通道以多个同轴阵列排列。
3.根据权利要求2的设备，其中所述阳极设置在每个所述通道中，以使所述阳极（201、202、203)以多个同轴阵列排列，每个所述阳极具有单独的与所述阴极的电连接。
4.根据权利要求1的设备，其中所述第一大小的力大于所述第二大小的力，以使从所述衬底（1)到所述衬垫（20)的顶表面的距离在电蚀刻工艺期间大于在电镀工艺期间。
5.根据权利要求1的设备，其中所述第一大小的力是可变的，以保持电镀工艺期间从所述衬底(1)到所述衬垫（20)的顶表面的