日期:2013-06-17 14:53
的预定距离。
6.根据权利要求5的设备，其中所述预定距离在5m到100m之间。
7.根据权利要求1的设备，还包括连接到所述阴极和所述阳极的电压源（250),从而在所述阴极和所述阳极之间，电流在电镀工艺期间按正向流动，而在电蚀刻工艺期间按反向流动。
8.根据权利要求1的设备，其中在电蚀刻工艺期间通过所述通道施加电蚀刻溶液。
9.相》据权利要求1的设备，其中所述工作台具有附加的孔阵列（510),并且所述衬垫具有附加的相应孔矩阵（520),以形成用于在CMP工艺期间施加所述抛光浆料的通道。
集成电镀和平面化的方法及其设备
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