日期:2013-06-17 14:53
法和设备，解决了上述需求。
根据本发明的第一方面，该设备包括具有抛光衬垫的工作台；工作台和衬垫具有在其中形成用于将电镀溶液施加到衬垫上的通道的孔。多个电镀阳极设置在通道中并与电镀溶液接触。该设备还包括载体，用于固定衬底与衬垫的顶表面基本上平行，并用于将压在衬垫上的可变的机械力施加到衬底，所述栽体相对于工作台旋转并包括电镀阴极。该设备还包括浆料施加器，用于在CMP工艺期间在衬垫上施加抛光浆料。
载体在电镀工艺期间施加第一大小的力，而在电蚀刻工艺期间施加第二大小的力。在电镀工艺期间，第一大小的力优选是可