日期:2013-06-17 14:53
可变的，以保持在衬底和衬垫之间的预定间距。在用于双锿嵌结构的初始电镀工艺中，该间距应该在5jam和100jim之间。
通道有利地以多个同轴阵列排列，每个通道在其中具有阳极，从而阳极以多个同轴阵列排列，每个阳极具有与阴极的分离的电连接。
值得注意，当形成导线或过孔时，第一大小的力大于第二大小的力，以使在衬底和衬垫的顶表面之间的距离在电蚀刻工艺期间大于在电镀工艺期间。
工作台和衬垫可以具有附加的孔阵列，以形成用于在CMP工艺期间施加抛光浆料的通道。
根据本发明的另一方面，提供了一种用于在具有衬底载体和在其上设置有