日期:2013-06-17 14:53
抛光衬垫的工作台的集成电镀/平面化设备中，在衬底上电镀金属层并平面化该层的方法。在该方法中，将衬底装载到载体上，并在衬垫上施加电锻溶液。然后使用电镀溶液将金属电镀到衬底上，同时将压在衬垫上的第一大小的机械力施加到衬底，以保持衬底和衬塑*之间的第一间距。然后在衬蛰上施加电蚀刻溶液，并电蚀刻衬底上的金属，同时将压在衬上的第二大小的机械力施加到衬底，以保持衬底和衬塑*之间的第二间距。电镀和电蚀刻可以作为一个序列重复多次。该方法还包括通过使用抛光衬塑和在衬垫上施加的无研磨剂浆料的化学机械抛光(CMP)来抛光金