日期:2013-06-17 14:53
属的步骤。
工作台可以具有多个与其相连并以分离的同轴阵列排列的电镀阳极；在电镀步骤中，选择的矩阵可以与电压源相连，以控制在衬底上电镀的金属的厚度。可以使用电镀溶液进行电蚀刻；在本发明中，在阴极和阳极之间，电流在电镀期间按正向流动，而在电蚀刻期间按反向流动。
工业适用性
本发明适用于微电子器件的制造，特别适用于需要电镀和平面化铜层的，尤其是使用了双银嵌工艺的器件的制造。
在根据具体实施例描述本发明的同时，鉴于上述明显看出，许多改变、修改和变化对于本领域的技术人员来说显而易见。因此，本发明旨在包括落