日期:2013-06-19 14:51
摘要
本发明涉及一种改良的浸镀锡工艺，其是在浸镀锡之前增加一预镀步骤，以较温和的速率在一待镀表面上沉积一均匀的锡薄层，再进入主槽中浸镀锡。由于所述预镀的沉积速率较慢，所以沉积在所述表面上的锡的晶粒较小，而且该锡薄层堆积致密且平整，因此，经预镀后的表面再经浸镀锡时，不仅可在浸镀锡沉积后的表面获得一均匀的锡金属表面而且对于添加于锡浸镀液的界面活性剂或锡面整平剂等有机添加剂可因而减量，甚至到不需添加。
1、一种浸镀锡工艺，在待镀物上形成锡金属层，该工艺包括下列步骤：
对待镀物的待镀表面施予前段表面处理程