日期:2013-06-19 14:51
序;
对所述待镀表面施予状态调节程序，该状态调节程序包括一次或一次
以上预镀，使在该待镀表面上预先形成均匀的锡薄层，所述一次或一次以上预镀包括至少一次使用含有锡的溶液，该预镀使用的溶液包括趸M酸锡0.l-120g/L、硫尿10-120g/L、趸撬40-200ml/L、以及抗氧化剂0.5-100g/L;以及10浸镀锡程序;
其中，所述预镀的操作温度不高于所述浸镀锡程序的操作温度，且所使用溶液的锡浓度不高于浸镀锡程序使用溶液的锡浓度，所述均匀的锡薄层是以低于所述浸镀4易程序中沉积锡的速率沉积而形成。