日期:2013-06-20 15:03
加了镀层中锡的含量，同时电流效率降低。生产过程中控制游离氰化钠与铜的比值是十分重要的，一般在0．6～0．8为宜。在其他条件一定的情况下，镀层成分、阳极溶解、电流效率均可达到使用要求。
(3)游离氢氧化钠浓度的影响：提高游离氢氧化钠的浓度，使锡酸钠络合物更趋稳定，锡的析出困难，镀层中锡的含量就会下降，同时镀液的电流效率降低。镀液中游离氢氧化钠一般控制在6～129／L的范围内为宜。
(4)电流密度的影响：一般来说，提高电流密度能增加镀层中的含锡量，但阴极电流效率会下降。工作时电流密度的大小主要视溶液和温度的高低而定