影响铜锡合金镀层含锡量的因素有哪些？如何控制？
日期:2013-06-20 15:03
，一般在1～2．5A／dm2范围内。
(5)温度的影响：温度的升高，加强了溶液的对流和扩散速度，使阴极区域的金属离子及时得到补充，提高了电流效率。随着温度的升高，镀层中锡的含量也将有所增加。温度一般控制在50～60℃范围为宜。
当溶液浓度、温度、电流密度取上限时，沉积速度为25～30弘m／h；当取下限时，沉积速度为l5～20弘m／h。

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