日期:2013-06-27 09:31
无氰电镀白铜锡工艺与镀层性能
曾振欧1，赵洋1，姜腾达1，谢金平2，李树泉2
（1.华南理工大学化学与化工学院，广东广州510640；2.广东高力集团表面技术研究所，广东佛山528247）
摘要：通过赫尔槽试验与方槽试验研究了镀液组成和工艺条件对白铜锡电镀层外观与组成的影响。最佳镀液组成与工艺条件为：Cu2P2O73H2O16~19g/L，Sn2P2O712~15g/L，K4P2O73H2O200~250g/L，K2HPO460~80g/L，有机胺类添加剂JZ-11.2~1.8mL/L，pH=8.5~8.7，温度20~25C，阴极电流密度1.0A/dm2。采用该工艺对基体施镀20min可得到厚度为5.09m、锡的质量分数为40%~50%的