日期:2013-06-27 09:31
电流密度的赫尔槽试验，所得试片外观如图4所示。采用赫尔槽试片电流密度比对卡进行比对，可知电镀光亮白铜锡允许的阴极电流密度范围为0.4~1.4A/dm2。
3.3工艺条件的影响
3.3.1温度
采用最优组成的镀液，研究温度对赫尔槽试片外观的影响，结果如图5所示。图5表明，镀液温度越高，赫尔槽试片的白亮区域越窄，金黄色区域越宽，说明镀液温度升高，低区铜沉积速率的增大快于锡的沉积速率。因此，镀液温度应控制在25C以下。
3.3.2电流密度
要得到成分一定的合金镀层，阴极电流密度必须控制在一定范围内[3]。采用最优配方的镀液时，