日期:2013-06-27 09:31
电流密度与CuSn合金镀层的厚度及组成的关系见图6。图6表明，阴极电流密度升高，合金镀层的厚度增大，镀层中Cu的质量分数减少，Sn的质量分数增大。提高阴极电流密度有利于Sn的沉积，但电流过高容易使镀层烧焦，因此，选用阴极电流密度为1A/dm2为宜。
3.3.3电镀时间
采用最优镀液在1.0A/dm2下进行方槽试验，研究电镀时间对镀层厚度及组成的影响，结果如图7所示。从图7可知，随电镀时间延长，镀层厚度呈线性增加，镀速约为0.25m/min左右，镀层的组成变化不大，但电镀时间超过30min后，镀层开始发雾。
3.4镀层性能
综合上述分析，得