日期:2013-06-27 09:31
到制备光亮CuSn镀层的最佳镀液组成与工艺条件为：Cu2P2O73H2O16~19g/L，Sn2P2O712~15g/L，K4P2O73H2O200~250g/L，K2HPO43H2O60~80g/L，添加剂JZ-11.2~1.8mL/L，pH=8.5~8.7，温度20~25C，阴极电流密度1.0A/dm2左右。对采用最佳镀液和工艺条件电镀20min所得合金镀层进行性能检测。
3.4.1镀层的组成与成分
图8为CuSn合金镀层粉末的XRD谱图。从图8可知，CuSn镀层为典型的合金结构，晶体主要以CuSn和Cu41Sn11的结构形式存在。
图9为CuSn合金镀层的EDS谱图，镀层中各元素的组成(以质量分数表示)为：C0.66%，O0.73%，Fe0.35%，Cu50.11%，S