日期:2013-06-27 09:31
Sn48.14%。这表明在1A/dm2的阴极电流密度下电镀20min，可制得锡含量为40%~50%的白铜锡镀层。
3.4.2镀层的表面形貌
图10为厚度大于5m的白铜锡镀层的SEM照片与金相显微照片。从图10可知，白铜锡镀层结晶致密，晶格排列规则，晶粒尺寸均匀，无明显的孔洞或微裂纹存在。
3.4.3镀层结合力
弯曲试验和划痕试验表明，白铜锡镀层无任何起皮现象，说明白铜锡镀层与酸铜镀层间的结合力良好。
3.4.4镀层显微硬度
用显微硬度计测得基体铁片的显微硬度为154HV，白铜锡镀层的显微硬度为372HV，表明白铜锡镀层能显著提高镀件的硬度。
3.4.5盐雾