无氰电镀白铜锡工艺与镀层性能
日期:2013-06-27 09:31
试验
对铁基体白铜锡镀层(约5m厚)进行盐雾试验时,5h后镀层才出现红锈,而相同厚度的光亮镍镀层在盐雾试验4h时就已出现红锈。因此,相同厚度的白铜锡镀层的耐腐蚀性能比光亮镍镀层好。
4结论
(1)焦磷酸盐溶液体系电镀白铜锡的最佳镀液组成与工艺条件为:Cu2P2O73H2O16~19g/L,Sn2P2O712~15g/L,K4P2O73H2O200~250g/L,K2HPO43H2O60~80g/L,有机胺类添加剂JZ-11.2~1.8mL/L,pH=8.5~8.7,温度20~25C,阴极电流密度1.0A/dm2。
(2)镀液中有机胺类添加剂JZ-1的存在可增大电镀白铜锡的阴极电流密度范围,得到厚度5m以上且表面无微裂纹的光亮
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