无氰电镀白铜锡工艺与镀层性能
日期:2013-06-27 09:31
白铜锡镀层。
(3)使用有机胺类添加剂JZ-1的焦磷酸盐溶液体系电镀所得白铜锡镀层为典型的合金结构，主要结构为CuSn和Cu41Sn11，与酸铜镀层结合力好，显微硬度达372HV，耐腐蚀性好，可用作代镍镀层。
参考文献：略

07/08 00:20